창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3J36FS(TE85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM3J36FS(TE85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3J36FS(TE85 | |
| 관련 링크 | SSM3J36F, SSM3J36FS(TE85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF8870 | RES SMD 887 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF8870.pdf | |
![]() | PKM4711EPI | PKM4711EPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4711EPI.pdf | |
![]() | LT3863EMSE#PBF/I | LT3863EMSE#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3863EMSE#PBF/I.pdf | |
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![]() | BC556BZL1 | BC556BZL1 ONSEMICONDUCTOR NA | BC556BZL1.pdf | |
![]() | MR18R162GAF0-CM8 | MR18R162GAF0-CM8 Samsung Tray | MR18R162GAF0-CM8.pdf | |
![]() | SMI-48VDC-SL-C | SMI-48VDC-SL-C SONGLE DIP | SMI-48VDC-SL-C.pdf | |
![]() | C0603COGX5R1ER75C | C0603COGX5R1ER75C TDK SMD | C0603COGX5R1ER75C.pdf |