창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3J35MFV,L3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SSM3J35MFV | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.2V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 50mA, 4V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12.2pF @ 3V | |
전력 - 최대 | 150mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-723 | |
공급 장치 패키지 | VESM | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SSM3J35MFV(TL3T)CT SSM3J35MFV(TL3T)CT-ND SSM3J35MFVL3FCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SSM3J35MFV,L3F | |
관련 링크 | SSM3J35M, SSM3J35MFV,L3F 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEM240JAJWE | 24pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM240JAJWE.pdf | |
![]() | 39600630000 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 125VAC RAD | 39600630000.pdf | |
![]() | RMCF0805FT2R05 | RES SMD 2.05 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT2R05.pdf | |
![]() | PCF0402R-15KBT1 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0402 | PCF0402R-15KBT1.pdf | |
![]() | IXTQ460P2(IRFP360IRFP460) | IXTQ460P2(IRFP360IRFP460) IXYS SMD or Through Hole | IXTQ460P2(IRFP360IRFP460).pdf | |
![]() | AN6680 | AN6680 PANASONIC DIP24 | AN6680.pdf | |
![]() | 74022PC | 74022PC PHILIPS SOP | 74022PC.pdf | |
![]() | CD54HCTF3A | CD54HCTF3A HARRIS DIP | CD54HCTF3A.pdf | |
![]() | MAX6968AAE | MAX6968AAE MAXIM SOP16 | MAX6968AAE.pdf | |
![]() | LA-2025 | LA-2025 LEAP SMD or Through Hole | LA-2025.pdf | |
![]() | HYB39S64800BT-7 | HYB39S64800BT-7 MAXIM SMT | HYB39S64800BT-7.pdf | |
![]() | ZS160 | ZS160 FormosaMS SMA DO-214AC | ZS160.pdf |