창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3J325F,LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3J325F | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 270pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 600mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | S-Mini | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3J325F,LF(A SSM3J325F,LF(B SSM3J325FLF SSM3J325FLFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3J325F,LF | |
| 관련 링크 | SSM3J32, SSM3J325F,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 500R14W222KV4T | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 500R14W222KV4T.pdf | |
![]() | FXO-HC536-60.8 | 60.8MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC536-60.8.pdf | |
![]() | HM628511HCLJP-12 | HM628511HCLJP-12 HIT SOJ | HM628511HCLJP-12.pdf | |
![]() | CT-331 | CT-331 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT-331.pdf | |
![]() | MSP4441GC12 | MSP4441GC12 MIC QFP | MSP4441GC12.pdf | |
![]() | BH5502KV-E2 $3.50 | BH5502KV-E2 $3.50 ROHM QFP48 | BH5502KV-E2 $3.50.pdf | |
![]() | MDT10P53AP | MDT10P53AP ORIGINAL DIP SOP | MDT10P53AP.pdf | |
![]() | 53245-1 | 53245-1 AMP SMD or Through Hole | 53245-1.pdf | |
![]() | NCT3705U-A | NCT3705U-A ORIGINAL SMD or Through Hole | NCT3705U-A.pdf | |
![]() | BABU2098 | BABU2098 ROMH SOP-8 | BABU2098.pdf | |
![]() | HMC207MS8E | HMC207MS8E HITT MSSOP | HMC207MS8E.pdf | |
![]() | SM6G50E60X | SM6G50E60X SAMSUNG SMD or Through Hole | SM6G50E60X.pdf |