창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3J15FTHT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3J15FTHT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3J15FTHT | |
관련 링크 | SSM3J1, SSM3J15FTHT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS260F23CET | 26MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23CET.pdf | |
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![]() | ISC1812RV180K | 18µH Shielded Wirewound Inductor 238mA 1.24 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV180K.pdf | |
![]() | B82442A1393K | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 580 mOhm Max 2-SMD | B82442A1393K.pdf | |
![]() | 151260-8422-TB | 151260-8422-TB MCORP SMD or Through Hole | 151260-8422-TB.pdf | |
![]() | 38F3050LOZBQ1 | 38F3050LOZBQ1 INTEL BGA | 38F3050LOZBQ1.pdf | |
![]() | MAXAAABEUTS | MAXAAABEUTS MAX SMD | MAXAAABEUTS.pdf | |
![]() | 2SA1943,2SC | 2SA1943,2SC TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1943,2SC.pdf | |
![]() | CDBC455CX50 | CDBC455CX50 MURATA DIP | CDBC455CX50.pdf | |
![]() | SPCA554B-10-RM03 | SPCA554B-10-RM03 SUNPLUS QFN | SPCA554B-10-RM03.pdf | |
![]() | TDA8927J/N1.112 | TDA8927J/N1.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8927J/N1.112.pdf |