창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3J111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM3J111 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | UFM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3J111 | |
| 관련 링크 | SSM3, SSM3J111 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-7M1200 | FUSE MOD 1200A 700V STUD | SPP-7M1200.pdf | |
![]() | 0437007.WR | FUSE BRD MNT 7A 32VAC 35VDC 1206 | 0437007.WR.pdf | |
![]() | 445W2XJ20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XJ20M00000.pdf | |
![]() | MT58L256L18D1T-6 | MT58L256L18D1T-6 MICRON QFP | MT58L256L18D1T-6.pdf | |
![]() | N2596SG-ADJ | N2596SG-ADJ NIKO TO-263 | N2596SG-ADJ.pdf | |
![]() | 30CG15 | 30CG15 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30CG15.pdf | |
![]() | MAX3313ECUB | MAX3313ECUB MAXIM MSOP10 | MAX3313ECUB.pdf | |
![]() | K4H561638DCB3 | K4H561638DCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638DCB3.pdf | |
![]() | Z0806004PSC | Z0806004PSC zilog SMD or Through Hole | Z0806004PSC.pdf | |
![]() | EFM-EFM32-G8xx-STK | EFM-EFM32-G8xx-STK EMICRO SMD or Through Hole | EFM-EFM32-G8xx-STK.pdf | |
![]() | ALT1010R | ALT1010R ORIGINAL QFN | ALT1010R.pdf | |
![]() | SAA7348GP-M | SAA7348GP-M PHI QFP | SAA7348GP-M.pdf |