창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3J01T(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3J01T(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3J01T(XHZ) | |
관련 링크 | SSM3J01, SSM3J01T(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-184-20-5PXDN-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-5PXDN-TR.pdf | |
![]() | AB-6.000MHZ-B2-T | 6MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-6.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | BCM7316KPB3 | BCM7316KPB3 BROADCOM BGA 06 | BCM7316KPB3.pdf | |
![]() | CA331427C | CA331427C ICS SOP | CA331427C.pdf | |
![]() | V59C15121640B-3 | V59C15121640B-3 ORIGINAL BGA | V59C15121640B-3.pdf | |
![]() | P2300SC | P2300SC TECCOR DO214AA | P2300SC .pdf | |
![]() | BB3650MG | BB3650MG BB CDIP-32 | BB3650MG.pdf | |
![]() | NXC-3210(CMP3,AVX) | NXC-3210(CMP3,AVX) INFNEON SMD or Through Hole | NXC-3210(CMP3,AVX).pdf | |
![]() | PGD3917 | PGD3917 N/A QFP | PGD3917.pdf | |
![]() | 87384MG/K1 | 87384MG/K1 Winbond SMD or Through Hole | 87384MG/K1.pdf | |
![]() | Z0861108PSC R815 | Z0861108PSC R815 ZILOG DIP40 | Z0861108PSC R815.pdf |