창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM2317CBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM2317CBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WLCSP9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM2317CBZ | |
| 관련 링크 | SSM231, SSM2317CBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D225X9025A2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D225X9025A2TE3.pdf | |
![]() | 1N5282TR | DIODE GEN PURP 80V 200MA DO35 | 1N5282TR.pdf | |
| CMLDM7003T TR | MOSFET 2N-CH 50V 0.28A SOT563 | CMLDM7003T TR.pdf | ||
![]() | RT0805WRC076K65L | RES SMD 6.65KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC076K65L.pdf | |
![]() | MG82485-33 | MG82485-33 INTEL PGA | MG82485-33.pdf | |
![]() | BTUZ0502SA | BTUZ0502SA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTUZ0502SA.pdf | |
![]() | PEB20901N5.1 | PEB20901N5.1 SIEMENS PLCC | PEB20901N5.1.pdf | |
![]() | IHSM-4825RE1R0L | IHSM-4825RE1R0L VISHAY SMD or Through Hole | IHSM-4825RE1R0L.pdf | |
![]() | DAC8412BT/883C | DAC8412BT/883C AD DIP-28 | DAC8412BT/883C.pdf | |
![]() | FDED-9PF(55) | FDED-9PF(55) HIROSE SMD or Through Hole | FDED-9PF(55).pdf | |
![]() | GP2W0116YPRF | GP2W0116YPRF SHARP SMD or Through Hole | GP2W0116YPRF.pdf |