창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM2306CPZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM2306CPZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM2306CPZ | |
| 관련 링크 | SSM230, SSM2306CPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F950J157MBAAQ2 | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F950J157MBAAQ2.pdf | |
![]() | 0JTD01.6T | FUSE CRTRDGE 1.6A 600VAC/300VDC | 0JTD01.6T.pdf | |
![]() | W06G | W06G GI DIP-4P | W06G.pdf | |
![]() | DS2780E+T&R | DS2780E+T&R MAXIM SMD or Through Hole | DS2780E+T&R.pdf | |
![]() | XC2VP20FFG1152 | XC2VP20FFG1152 XILINX BGA | XC2VP20FFG1152.pdf | |
![]() | NLSV8T244DWR2G | NLSV8T244DWR2G ON SOP-20 | NLSV8T244DWR2G.pdf | |
![]() | 5511MBLKGRN | 5511MBLKGRN E-Switch SMD or Through Hole | 5511MBLKGRN.pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-5E | MT47H32M16BN-5E MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16BN-5E.pdf | |
![]() | M2AL-STD | M2AL-STD FUJITSU SMD or Through Hole | M2AL-STD.pdf | |
![]() | BMB-2A-0060P-N2 | BMB-2A-0060P-N2 TYCO SMD | BMB-2A-0060P-N2.pdf | |
![]() | TP6312E | TP6312E ORIGINAL BGA | TP6312E.pdf | |
![]() | MG851380 | MG851380 ORIGINAL DIP | MG851380.pdf |