창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM2163AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM2163AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM2163AR | |
| 관련 링크 | SSM21, SSM2163AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 59065-1-S-03-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-1-S-03-E.pdf | |
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![]() | ADC841CCN | ADC841CCN NS DIP20 | ADC841CCN.pdf | |
![]() | DS90LV032ATMTC/NOPB | DS90LV032ATMTC/NOPB NSC 16-TSSOP | DS90LV032ATMTC/NOPB.pdf | |
![]() | NSDEMN11XV6T1G | NSDEMN11XV6T1G ON SMD or Through Hole | NSDEMN11XV6T1G.pdf | |
![]() | TLP3061F(D4-SSDSC,F,T) | TLP3061F(D4-SSDSC,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061F(D4-SSDSC,F,T).pdf | |
![]() | MB15E05PFV1-GBND | MB15E05PFV1-GBND FUJITSU SSOP16 | MB15E05PFV1-GBND.pdf | |
![]() | CXK58257-AM-70L | CXK58257-AM-70L SONY SMD28 | CXK58257-AM-70L.pdf | |
![]() | SPC563M64CAL144 | SPC563M64CAL144 ST SMD or Through Hole | SPC563M64CAL144.pdf | |
![]() | D137162BS | D137162BS EPSON BGA | D137162BS.pdf | |
![]() | LF-H50E-1 | LF-H50E-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H50E-1.pdf |