창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM210AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM210AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM210AP | |
관련 링크 | SSM2, SSM210AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPS1V331MPD1TD | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS1V331MPD1TD.pdf | |
![]() | TAJD686M010RNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD686M010RNJ.pdf | |
![]() | T95D277K004HSSL | 270µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D277K004HSSL.pdf | |
![]() | MDKK3030T1R5MM | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 100 mOhm Max Nonstandard | MDKK3030T1R5MM.pdf | |
![]() | CPF0603B562RE1 | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B562RE1.pdf | |
![]() | TM6630CP | TM6630CP MORNSUN DIP | TM6630CP.pdf | |
![]() | UPA843TC T1 | UPA843TC T1 NEC SMD or Through Hole | UPA843TC T1.pdf | |
![]() | S3903-1024Q/289 | S3903-1024Q/289 HAMAMATSU CDIP 22 | S3903-1024Q/289.pdf | |
![]() | AM42DL1612DT85I | AM42DL1612DT85I SPANSION/AMD FBGA69 | AM42DL1612DT85I.pdf | |
![]() | R0805TJ1K5 | R0805TJ1K5 RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ1K5.pdf | |
![]() | CMI-SSP3H18F-4 | CMI-SSP3H18F-4 COILMAST SMD or Through Hole | CMI-SSP3H18F-4.pdf |