창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM-009-U908-95/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM-009-U908-95/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM-009-U908-95/R | |
| 관련 링크 | SSM-009-U9, SSM-009-U908-95/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM2-24.000MHZ-D4Y-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-24.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | CR2010-FX-1621ELF | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/2W 2010 | CR2010-FX-1621ELF.pdf | |
![]() | 82371EB | 82371EB INTEL QFP | 82371EB.pdf | |
![]() | TMM314APL-1 | TMM314APL-1 TOSHIBA DIP18 | TMM314APL-1.pdf | |
![]() | W27E040DDG | W27E040DDG WINBOND DIP | W27E040DDG.pdf | |
![]() | ST93S46 3 | ST93S46 3 ST SOP8 | ST93S46 3.pdf | |
![]() | XTP105PA | XTP105PA BB DIP | XTP105PA.pdf | |
![]() | SLPM106 | SLPM106 MMMCM SMD or Through Hole | SLPM106.pdf | |
![]() | c43y5u1e475zte12 | c43y5u1e475zte12 tokin SMD or Through Hole | c43y5u1e475zte12.pdf | |
![]() | RJF-50V330MG1 | RJF-50V330MG1 ELNA DIP | RJF-50V330MG1.pdf | |
![]() | L4A8050-003 | L4A8050-003 LSILOGIC IC | L4A8050-003.pdf | |
![]() | CL21B474KBF | CL21B474KBF SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B474KBF.pdf |