창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSIXF3009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSIXF3009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSIXF3009 | |
관련 링크 | SSIXF, SSIXF3009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK316BJ225KD-T | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316BJ225KD-T.pdf | |
![]() | CGA4J3X5R1C475M125AB | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1C475M125AB.pdf | |
![]() | HK10053N6S-TV | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HK10053N6S-TV.pdf | |
![]() | RG3216V-3091-W-T1 | RES SMD 3.09KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3091-W-T1.pdf | |
![]() | OPA2244(A44) | OPA2244(A44) LINEAR MSOP8 | OPA2244(A44).pdf | |
![]() | FCFBMJ4516HS11 | FCFBMJ4516HS11 TAIYO SMD or Through Hole | FCFBMJ4516HS11.pdf | |
![]() | AM2140B205 | AM2140B205 ANA SOP | AM2140B205.pdf | |
![]() | KS74HCTLS273N | KS74HCTLS273N SAMSUN DIP-20 | KS74HCTLS273N.pdf | |
![]() | TC4S69FTE85LF | TC4S69FTE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S69FTE85LF.pdf | |
![]() | SCDC5R5105C | SCDC5R5105C SEC SMD or Through Hole | SCDC5R5105C.pdf | |
![]() | SMA75 | SMA75 MA/COM SMD or Through Hole | SMA75.pdf |