창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSI520.5.IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSI520.5.IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSI520.5.IX | |
관련 링크 | SSI520, SSI520.5.IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-14YJ2R4U | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ2R4U.pdf | |
![]() | Y1365V0196BQ9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0196BQ9R.pdf | |
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![]() | 75319-0025 | 75319-0025 MOLEX SMD or Through Hole | 75319-0025.pdf | |
![]() | 3500GIG3 | 3500GIG3 SIW FBGA | 3500GIG3.pdf | |
![]() | BAS4005E9 | BAS4005E9 gs 3000 tr smd | BAS4005E9.pdf | |
![]() | RCD-24-0.50/W/X3 | RCD-24-0.50/W/X3 RECOM SMD or Through Hole | RCD-24-0.50/W/X3.pdf | |
![]() | RES 110835 | RES 110835 STM SMD or Through Hole | RES 110835.pdf | |
![]() | W25Q16BVSNIG | W25Q16BVSNIG Winbond SOP-8 | W25Q16BVSNIG.pdf | |
![]() | LPM9017B3F | LPM9017B3F LowPower SOT23-3 | LPM9017B3F.pdf |