창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSI32D4661CV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSI32D4661CV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSI32D4661CV | |
관련 링크 | SSI32D4, SSI32D4661CV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4BSNBX4100ZEFJ | 1µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) | C4BSNBX4100ZEFJ.pdf | |
![]() | ECQ-V1H334JLA | 0.33µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.205" W (7.30mm x 5.20mm) | ECQ-V1H334JLA.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33S-30.000000Y | OSC XO 3.3V 30MHZ ST | SIT8008BI-82-33S-30.000000Y.pdf | |
![]() | MC74LVX157 | MC74LVX157 FREESCALE TSSOP-16 | MC74LVX157.pdf | |
![]() | HY27US08121B-TPIB | HY27US08121B-TPIB HY TSOP | HY27US08121B-TPIB.pdf | |
![]() | 8188929 | 8188929 IBM SMD or Through Hole | 8188929.pdf | |
![]() | L297/1 LEADFREE | L297/1 LEADFREE ORIGINAL DIP | L297/1 LEADFREE.pdf | |
![]() | XC9201C50AKR | XC9201C50AKR TOREX MSOP-8 | XC9201C50AKR.pdf | |
![]() | 184K400D13L4 | 184K400D13L4 KEMET SMD or Through Hole | 184K400D13L4.pdf | |
![]() | RL157-B | RL157-B RECTRON SMD or Through Hole | RL157-B.pdf | |
![]() | EL3H7A-G | EL3H7A-G EVERLIG SMD or Through Hole | EL3H7A-G.pdf |