창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSI263AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSI263AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSI263AP | |
| 관련 링크 | SSI2, SSI263AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRB071K72L | RES SMD 1.72K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K72L.pdf | |
![]() | RBA-401B | RBA-401B SANKEN SMD or Through Hole | RBA-401B.pdf | |
![]() | 5351-1J | 5351-1J MMI CDIP24 | 5351-1J.pdf | |
![]() | MK2P-1-24V | MK2P-1-24V OMRON SMD or Through Hole | MK2P-1-24V.pdf | |
![]() | SS6340CS | SS6340CS SILICON SMD or Through Hole | SS6340CS.pdf | |
![]() | MCC21-04IO8B | MCC21-04IO8B IXYS SMD or Through Hole | MCC21-04IO8B.pdf | |
![]() | MCU08050C1001DP500 | MCU08050C1001DP500 vishay SMD or Through Hole | MCU08050C1001DP500.pdf | |
![]() | ACY19 | ACY19 ASI SMD or Through Hole | ACY19.pdf | |
![]() | 64F2166VTE33V | 64F2166VTE33V ORIGINAL QFP | 64F2166VTE33V.pdf | |
![]() | DAC0805LCJ | DAC0805LCJ NSC DIP | DAC0805LCJ.pdf |