창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSI1N50B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSI1N50B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-262 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSI1N50B | |
관련 링크 | SSI1, SSI1N50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S153M59Z5UN63L0R | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | S153M59Z5UN63L0R.pdf | |
![]() | SA101A821KAA | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A821KAA.pdf | |
![]() | CPF1206B33K2E1 | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B33K2E1.pdf | |
1513454-1 | 1.9GHz Puck RF Antenna 1.88GHz ~ 1.9GHz 0dB Solder Surface Mount | 1513454-1.pdf | ||
![]() | 1006-0024-307 | 1006-0024-307 KAE SMD or Through Hole | 1006-0024-307.pdf | |
![]() | K6X8016C2B-UF70 | K6X8016C2B-UF70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C2B-UF70.pdf | |
![]() | SN74S161J | SN74S161J AMD DIP | SN74S161J.pdf | |
![]() | L2D1086B | L2D1086B LSI BGA | L2D1086B.pdf | |
![]() | HAT2002F | HAT2002F Renesas SOP8 | HAT2002F.pdf | |
![]() | TC90415XBG | TC90415XBG TOSHIBA BGA | TC90415XBG.pdf | |
![]() | HER105/US1J | HER105/US1J GW DO-41 214AC | HER105/US1J.pdf |