창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSH8N12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSH8N12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSH8N12 | |
관련 링크 | SSH8, SSH8N12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1210J2000104KXT | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210J2000104KXT.pdf | |
![]() | 08053C154JAT2A | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C154JAT2A.pdf | |
![]() | 416F25011CKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011CKT.pdf | |
![]() | BLF175 | BLF175 PHILIPS TO-59 | BLF175.pdf | |
![]() | LE80537 1.50/4M/667 SL9SM | LE80537 1.50/4M/667 SL9SM INTEL BGA | LE80537 1.50/4M/667 SL9SM.pdf | |
![]() | ZLNB204 | ZLNB204 ZETEX SOP8 | ZLNB204.pdf | |
![]() | BYD3M-TDT-P | BYD3M-TDT-P AUTONICS SMD or Through Hole | BYD3M-TDT-P.pdf | |
![]() | HCPLM601#500 | HCPLM601#500 Agilent SOL5 | HCPLM601#500.pdf | |
![]() | GS1084LDF | GS1084LDF GS TO-252 | GS1084LDF.pdf | |
![]() | D6SB20H | D6SB20H ORIGINAL SMD or Through Hole | D6SB20H.pdf | |
![]() | AM25LS2599FMB | AM25LS2599FMB AMD SMD or Through Hole | AM25LS2599FMB.pdf | |
![]() | MT29F2G16ABAEAM69A3WC1 | MT29F2G16ABAEAM69A3WC1 MICRON VFBGA | MT29F2G16ABAEAM69A3WC1.pdf |