창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSG8MTJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSG8MTJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSG8MTJ | |
| 관련 링크 | SSG8, SSG8MTJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 153.5631.5702 | FUSE AUTO 70A 32VDC AUTO LINK | 153.5631.5702.pdf | |
![]() | DSC557-0343FI1 | 100MHz HCSL, LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0343FI1.pdf | |
![]() | 0805R-2N8K | 2.8nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 60 mOhm Max 2-SMD | 0805R-2N8K.pdf | |
![]() | RC1206FR-07280KL | RES SMD 280K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07280KL.pdf | |
![]() | K4N51163QZ-HC22 | K4N51163QZ-HC22 SAMSUNG BGA | K4N51163QZ-HC22.pdf | |
![]() | A3529S | A3529S EPSON DIP | A3529S.pdf | |
![]() | MB86296S-GS-E1 | MB86296S-GS-E1 FUJITSU BGA | MB86296S-GS-E1.pdf | |
![]() | 255-400SR12M-ROX | 255-400SR12M-ROX KOBITONE/WSI SMD or Through Hole | 255-400SR12M-ROX.pdf | |
![]() | K6873M | K6873M PARTRON PB-FREE | K6873M.pdf | |
![]() | 2SC486 | 2SC486 ORIGINAL TO-5 | 2SC486.pdf | |
![]() | MAX8578ETJ+ | MAX8578ETJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8578ETJ+.pdf |