창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSG45C160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSG45C160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSG45C160 | |
| 관련 링크 | SSG45, SSG45C160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | X3C09P2-30S | RF Directional Coupler AMPS, CDMA, WCDMA 800MHz ~ 1GHz 30.2dB 225W 2520 (6450 Metric) | X3C09P2-30S.pdf | |
![]() | LFNFA0999429 | LFNFA0999429 OTHER SMD or Through Hole | LFNFA0999429.pdf | |
![]() | 500978000 | 500978000 Molex SMD or Through Hole | 500978000.pdf | |
![]() | MSK5332-5.0G | MSK5332-5.0G MSK SMD or Through Hole | MSK5332-5.0G.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR-TP6,F | TLP781(D4-GR-TP6,F TOS SMD or Through Hole | TLP781(D4-GR-TP6,F.pdf | |
![]() | ATF16V8C-75C | ATF16V8C-75C ATMEL SOP | ATF16V8C-75C.pdf | |
![]() | HC1E-HTM-AC24V | HC1E-HTM-AC24V MAXIM PLCC | HC1E-HTM-AC24V.pdf | |
![]() | HE2E687M30035HC18P | HE2E687M30035HC18P SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E687M30035HC18P.pdf | |
![]() | C1608UJ1H390JT000N | C1608UJ1H390JT000N TDK SMD | C1608UJ1H390JT000N.pdf | |
![]() | PM5386BI | PM5386BI PMC SMD or Through Hole | PM5386BI.pdf | |
![]() | 405280480000 | 405280480000 FINDER SMD or Through Hole | 405280480000.pdf | |
![]() | K5E1H57ACM-A075 | K5E1H57ACM-A075 SAMSUNG BGA | K5E1H57ACM-A075.pdf |