창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSG03X-1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSG03X-1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSG03X-1G | |
| 관련 링크 | SSG03, SSG03X-1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7CLBAJ | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CLBAJ.pdf | |
![]() | 80-000535 | KIT EXPANSION WI-FI-BT TIWI-R2 | 80-000535.pdf | |
![]() | II-546-4 | II-546-4 INTERSIL DIP | II-546-4.pdf | |
![]() | SFC2311 | SFC2311 ORIGINAL CAN | SFC2311 .pdf | |
![]() | MSC1210-EVM | MSC1210-EVM TI NULL | MSC1210-EVM.pdf | |
![]() | 1N5819(TPH3) 0805-S4 | 1N5819(TPH3) 0805-S4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1N5819(TPH3) 0805-S4.pdf | |
![]() | D2318R | D2318R ROHM TO-251 | D2318R.pdf | |
![]() | 2SK2232(F | 2SK2232(F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2232(F.pdf | |
![]() | PEF256-PKG | PEF256-PKG ORIGINAL QFP256 | PEF256-PKG.pdf | |
![]() | SPX1585AT-L-3-3 | SPX1585AT-L-3-3 EXAR SMD or Through Hole | SPX1585AT-L-3-3.pdf | |
![]() | STV5348/T-AA5 | STV5348/T-AA5 N/A N A | STV5348/T-AA5.pdf | |
![]() | AN7367K | AN7367K PAN DIP | AN7367K.pdf |