창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSF-LXH100USBD-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSF-LXH100USBD-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSF-LXH100USBD-01 | |
관련 링크 | SSF-LXH100, SSF-LXH100USBD-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRP7030-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6A 30 mOhm Max Nonstandard | SRP7030-3R3M.pdf | |
![]() | RC2012F6192CS | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F6192CS.pdf | |
![]() | CP001515K00KE66 | RES 15K OHM 15W 10% AXIAL | CP001515K00KE66.pdf | |
![]() | 74CS244 | 74CS244 ROHM SMD or Through Hole | 74CS244.pdf | |
![]() | SC56442A6G | SC56442A6G SAMSUNG BGA | SC56442A6G.pdf | |
![]() | BC547. | BC547. PHILIPS DIP | BC547..pdf | |
![]() | SIA0902X01-A0 | SIA0902X01-A0 SAMSUNG DIP | SIA0902X01-A0.pdf | |
![]() | 3266W103 | 3266W103 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W103.pdf | |
![]() | 19-213/G6C-BM2P1VZ/DT | 19-213/G6C-BM2P1VZ/DT EVERLIGHT Call | 19-213/G6C-BM2P1VZ/DT.pdf | |
![]() | G24101SKG | G24101SKG M-TEK SMD or Through Hole | G24101SKG.pdf | |
![]() | 250PK2R2M6.3X11 | 250PK2R2M6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 250PK2R2M6.3X11.pdf |