창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSD 128GB/THNSNZ128GDSJ4TE11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSD 128GB/THNSNZ128GDSJ4TE11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSD 128GB/THNSNZ128GDSJ4TE11 | |
| 관련 링크 | SSD 128GB/THNSNZ, SSD 128GB/THNSNZ128GDSJ4TE11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 8006I07Y11 | 8006I07Y11 N/A MSOP10 | 8006I07Y11.pdf | |
![]() | K4T51043QC-ZCE6 | K4T51043QC-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T51043QC-ZCE6.pdf | |
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![]() | 2SB1123 T100R | 2SB1123 T100R ROHM SOT-89 | 2SB1123 T100R.pdf | |
![]() | SGM8552XMS8G/TR | SGM8552XMS8G/TR SGMICRO MSOP8 | SGM8552XMS8G/TR.pdf | |
![]() | ST7MDTU3-EPB/US | ST7MDTU3-EPB/US ST CONTRACTS | ST7MDTU3-EPB/US.pdf | |
![]() | AIC-6060Q-FBKB214 | AIC-6060Q-FBKB214 ADAPTEC QFP | AIC-6060Q-FBKB214.pdf | |
![]() | BF1202WR T/R | BF1202WR T/R NXP SMD or Through Hole | BF1202WR T/R.pdf | |
![]() | BZV55-B15,215 | BZV55-B15,215 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B15,215.pdf | |
![]() | 3S6675 A2-M6C | 3S6675 A2-M6C SSS LQFP48 | 3S6675 A2-M6C.pdf | |
![]() | AM2308 | AM2308 ANALOGPOW SOT-23 | AM2308.pdf |