창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSCMNNN010BASA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSC Series Datasheet HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide | |
| 애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
| 제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
| 주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | TruStability® SSC | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 절대 | |
| 작동 압력 | 145.04 PSI(1000 kPa) | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 출력 | 12 b | |
| 정확도 | ±0.25% | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 포트 크기 | - | |
| 포트 유형 | 포트 없음 | |
| 특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
| 종단 유형 | 표면 실장 | |
| 최대 압력 | 246.56 PSI(1700 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMT | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSCMNNN010BASA3 | |
| 관련 링크 | SSCMNNN01, SSCMNNN010BASA3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KA20AHE3/73 | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC 1.5KA | 1.5KA20AHE3/73.pdf | |
![]() | 1N6643JTX | 1N6643JTX AMP SMD or Through Hole | 1N6643JTX.pdf | |
![]() | CX96720-12 | CX96720-12 CONEXANT SMD or Through Hole | CX96720-12.pdf | |
![]() | TB158 | TB158 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB158.pdf | |
![]() | SUD30N03 | SUD30N03 VISHAY TO-252 | SUD30N03.pdf | |
![]() | MAX534ACPE+ | MAX534ACPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX534ACPE+.pdf | |
![]() | 513744573 | 513744573 Molex SMD or Through Hole | 513744573.pdf | |
![]() | TLP181(GR,TPL,F) | TLP181(GR,TPL,F) TOSH SMD or Through Hole | TLP181(GR,TPL,F).pdf | |
![]() | AM29LV160DT-12EI | AM29LV160DT-12EI AMD TSOP | AM29LV160DT-12EI.pdf | |
![]() | MB86502APF-G-BND | MB86502APF-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB86502APF-G-BND.pdf | |
![]() | PIC16F916 | PIC16F916 MIC DIP | PIC16F916.pdf |