창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSB-ULD-PQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSB-ULD-PQ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSB-ULD-PQ1 | |
| 관련 링크 | SSB-UL, SSB-ULD-PQ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB1H335K160AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1H335K160AB.pdf | |
![]() | VJ0402D1R5CXXAP | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5CXXAP.pdf | |
![]() | CDS10FD121JO3F | MICA | CDS10FD121JO3F.pdf | |
![]() | 416F30011ASR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011ASR.pdf | |
![]() | MCR10EZPF7322 | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF7322.pdf | |
![]() | 550-30R-3C-5.5 | 550-30R-3C-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 550-30R-3C-5.5.pdf | |
![]() | E75A80-V | E75A80-V SIEMENS SMD or Through Hole | E75A80-V.pdf | |
![]() | QG82GMP QJ60ES | QG82GMP QJ60ES INTEL BGA | QG82GMP QJ60ES.pdf | |
![]() | TC9308AF046 | TC9308AF046 TOSHIBA TSOP | TC9308AF046.pdf | |
![]() | LM1117OT-3.3 | LM1117OT-3.3 AMD SMD or Through Hole | LM1117OT-3.3.pdf | |
![]() | OPA102SM/883 | OPA102SM/883 BB CAN8 | OPA102SM/883.pdf | |
![]() | SRG-06VDC-SL-C | SRG-06VDC-SL-C SONGLE DIP | SRG-06VDC-SL-C.pdf |