창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSAC100GK08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSAC100GK08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSAC100GK08 | |
관련 링크 | SSAC10, SSAC100GK08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR217A330JAR | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A330JAR.pdf | |
![]() | SRR0908-330ML | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 100 mOhm Max Nonstandard | SRR0908-330ML.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC7K32 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC7K32.pdf | |
![]() | LNK562PG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz DIP-8B | LNK562PG.pdf | |
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![]() | TPSMA13A-8 | TPSMA13A-8 GS SMA | TPSMA13A-8.pdf | |
![]() | MSL8085AP | MSL8085AP MIT DIP | MSL8085AP.pdf | |
![]() | HV833DB1 | HV833DB1 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV833DB1.pdf | |
![]() | 2SC2235-Y(TE6.F.M) | 2SC2235-Y(TE6.F.M) Toshiba SMD or Through Hole | 2SC2235-Y(TE6.F.M).pdf |