창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS855D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS855D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS855D | |
관련 링크 | SS8, SS855D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3CXBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CXBAC.pdf | |
![]() | GMC-750-R | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | GMC-750-R.pdf | |
![]() | 416F40633CTR | 40.61MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CTR.pdf | |
![]() | EHFFD1722 | EHFFD1722 PANASONIC 0603X4 | EHFFD1722.pdf | |
![]() | M3062GF8NFP | M3062GF8NFP MITSUBISHI QFP | M3062GF8NFP.pdf | |
![]() | 7M66000012 | 7M66000012 TXC SMD or Through Hole | 7M66000012.pdf | |
![]() | TWDA-OBA | TWDA-OBA ALCATEL QFP-44 | TWDA-OBA.pdf | |
![]() | SKBT28-06 | SKBT28-06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKBT28-06.pdf | |
![]() | EUP7538 | EUP7538 EUTECH SOP-8 | EUP7538.pdf | |
![]() | FZ1216B | FZ1216B FAIRCHILD DIP-8 | FZ1216B.pdf | |
![]() | D461009LLE-A10 | D461009LLE-A10 NEC SOJ36 | D461009LLE-A10.pdf | |
![]() | PEEL18CV8PI-25L | PEEL18CV8PI-25L ICT DIP20 | PEEL18CV8PI-25L.pdf |