창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS809N-40GU-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS809N-40GU-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS809N-40GU-TR | |
| 관련 링크 | SS809N-4, SS809N-40GU-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-4E60 | FUSE MOD 60A 700V BLADE | SPP-4E60.pdf | |
![]() | AP6680GM-HF | AP6680GM-HF APEC SOP-8 | AP6680GM-HF.pdf | |
![]() | 6255CU | 6255CU EL TSSOP-16 | 6255CU.pdf | |
![]() | 63813-1500 | 63813-1500 MOLEX SMD or Through Hole | 63813-1500.pdf | |
![]() | C1608X7R1H683KT000N | C1608X7R1H683KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H683KT000N.pdf | |
![]() | BD676-A | BD676-A FSC TO-126 | BD676-A.pdf | |
![]() | TC2117-33VDB | TC2117-33VDB MICROCHIP SOT223 | TC2117-33VDB.pdf | |
![]() | SP708SCU-L | SP708SCU-L SIPEX SPVR2.93V200MSAL | SP708SCU-L.pdf | |
![]() | TLP114A-TPR | TLP114A-TPR TOSHIBA STOCK | TLP114A-TPR.pdf | |
![]() | AT1117-2.5 | AT1117-2.5 AT SOT223 | AT1117-2.5.pdf | |
![]() | MP6216DH-LF-Z | MP6216DH-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP6216DH-LF-Z.pdf |