창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS6206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS6206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS6206 | |
| 관련 링크 | SS6, SS6206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -2.8.jpg) | CGA9P1X7T2J474M250KC | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P1X7T2J474M250KC.pdf | |
|  | C1812C222KGRACTU | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C222KGRACTU.pdf | |
|  | RL875-821K-RC | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.56 Ohm Max Radial | RL875-821K-RC.pdf | |
|  | MB87J8641PFF-G-BND | MB87J8641PFF-G-BND ORIGINAL SMD or Through Hole | MB87J8641PFF-G-BND.pdf | |
|  | TV00570023ACGB | TV00570023ACGB ORIGINAL SMD or Through Hole | TV00570023ACGB.pdf | |
|  | OEC0113B | OEC0113B ORION QFP112 | OEC0113B.pdf | |
|  | GOULD-TRS3-2/10R | GOULD-TRS3-2/10R Ferraz Shawmut SMD or Through Hole | GOULD-TRS3-2/10R.pdf | |
|  | A07R0903 | A07R0903 ORIGINAL SMD or Through Hole | A07R0903.pdf | |
|  | RN731JTTD1202B25 | RN731JTTD1202B25 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN731JTTD1202B25.pdf | |
|  | 82910GL | 82910GL INTEL BGA | 82910GL.pdf | |
|  | MAX857ESA+T | MAX857ESA+T MAXIM SOP8 | MAX857ESA+T.pdf | |
|  | TPS79325DBVR. | TPS79325DBVR. TI SOT23-5 | TPS79325DBVR..pdf |