창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS5P9-M3/87A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS5P9,SS5P10 | |
| PCN 조립/원산지 | DD-19-2014 Rev 0 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | eSMP® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 90V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 880mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 15µA @ 90V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 130pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-277, 3-PowerDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TO-277A(SMPC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 6,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SS5P9-M3/87A | |
| 관련 링크 | SS5P9-M, SS5P9-M3/87A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R2CDAEL | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R2CDAEL.pdf | |
![]() | RGC0805FTC2K49 | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC2K49.pdf | |
![]() | RC4556D | RC4556D JRC DIP8 | RC4556D.pdf | |
![]() | 603SL | 603SL MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 603SL.pdf | |
![]() | TX2-L2-H-3V | TX2-L2-H-3V NAIS SMD or Through Hole | TX2-L2-H-3V.pdf | |
![]() | MAX534AEE | MAX534AEE MAXIM SSOP-16 | MAX534AEE.pdf | |
![]() | UPD27C4001CZ-15 | UPD27C4001CZ-15 NEC DIP | UPD27C4001CZ-15.pdf | |
![]() | TCD2250C(CCD) | TCD2250C(CCD) TOS DIP22 | TCD2250C(CCD).pdf | |
![]() | XC2C32A-3 | XC2C32A-3 XILINX BGA56 | XC2C32A-3.pdf | |
![]() | PL22V10-10N | PL22V10-10N Philips DIP24 | PL22V10-10N.pdf | |
![]() | FR1606GA | FR1606GA ORIGINAL TO-220 | FR1606GA.pdf | |
![]() | R413D1330DQ00M | R413D1330DQ00M KEMET SMD or Through Hole | R413D1330DQ00M.pdf |