창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS5-12NBTK02P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS5-12NBTK02P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS5-12NBTK02P | |
관련 링크 | SS5-12N, SS5-12NBTK02P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H13M00000.pdf | |
![]() | TH5OVSF2581AASB | TH5OVSF2581AASB TOSHIBA BGA | TH5OVSF2581AASB.pdf | |
![]() | 0141+ | 0141+ Pctel MC74VHC1G132DFT2 | 0141+.pdf | |
![]() | 0612ZD684MAT2A | 0612ZD684MAT2A AVX SMD | 0612ZD684MAT2A.pdf | |
![]() | SLA-3VDC-FD-C | SLA-3VDC-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-3VDC-FD-C.pdf | |
![]() | LP02R05S09P | LP02R05S09P BB B | LP02R05S09P.pdf | |
![]() | MAX1917EEE+T (PB) | MAX1917EEE+T (PB) MAXIM QSOP-16 | MAX1917EEE+T (PB).pdf | |
![]() | 1S30N06L | 1S30N06L Intersil TO-263 | 1S30N06L.pdf | |
![]() | TDA7268-1 | TDA7268-1 ST DIP-16 | TDA7268-1.pdf | |
![]() | BCM5315KQM P22 | BCM5315KQM P22 BROADCOM QFP | BCM5315KQM P22.pdf | |
![]() | GX343-CDB | GX343-CDB GX SOP | GX343-CDB.pdf | |
![]() | QS29FCT521CTQ | QS29FCT521CTQ QSI Call | QS29FCT521CTQ.pdf |