창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS468A0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS468A0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS468A0 | |
관련 링크 | SS46, SS468A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAX2644EXT+T | RF Amplifier IC Bluetooth, WLAN 2.4GHz ~ 2.5GHz SC-70-6 | MAX2644EXT+T.pdf | |
![]() | IRF7321D1 | IRF7321D1 IR SOP8 | IRF7321D1.pdf | |
![]() | TX24-40R-10ST-N1E | TX24-40R-10ST-N1E JAE SMD or Through Hole | TX24-40R-10ST-N1E.pdf | |
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![]() | JS28F320J3D75 872337 | JS28F320J3D75 872337 INTEL SMD or Through Hole | JS28F320J3D75 872337.pdf | |
![]() | 9MHZ/NX5032GA | 9MHZ/NX5032GA NDK SMD or Through Hole | 9MHZ/NX5032GA.pdf | |
![]() | TFB410PAP | TFB410PAP TI SMD or Through Hole | TFB410PAP.pdf | |
![]() | DFE3XMA | DFE3XMA TOSHIBA SMD or Through Hole | DFE3XMA.pdf | |
![]() | UTC78D05ALT/R | UTC78D05ALT/R UTC SMD or Through Hole | UTC78D05ALT/R.pdf | |
![]() | W78E378 | W78E378 ORIGINAL PLCC | W78E378.pdf | |
![]() | DR22DOL-E4* | DR22DOL-E4* Fuji SMD or Through Hole | DR22DOL-E4*.pdf |