창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS35-1/9AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS35-1/9AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS35-1/9AT | |
관련 링크 | SS35-1, SS35-1/9AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-XC-E-T3 | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | ST612712DE | ST612712DE SEAGATE 12-GB | ST612712DE.pdf | |
![]() | Z8F3201AN020EC | Z8F3201AN020EC ZLG Call | Z8F3201AN020EC.pdf | |
![]() | CS8405-SC | CS8405-SC CS SOP | CS8405-SC.pdf | |
![]() | CK2125821VM-T | CK2125821VM-T TAIYO SMD or Through Hole | CK2125821VM-T.pdf | |
![]() | RR0816P-1782-D | RR0816P-1782-D ROHM SMD or Through Hole | RR0816P-1782-D.pdf | |
![]() | HFC-SPA | HFC-SPA SAMSUNG QFP-100 | HFC-SPA.pdf | |
![]() | CRV106 | CRV106 TI SOP5.2 | CRV106.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | F881BR253M300C | F881BR253M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR253M300C.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-1H93 | TMP87CK38N-1H93 TOS DIP | TMP87CK38N-1H93.pdf | |
![]() | PTVS43VS1UTR | PTVS43VS1UTR NXP SMD or Through Hole | PTVS43VS1UTR.pdf |