창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS2H9HE3/52T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS2H9HE3/52T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS2H9HE3/52T | |
| 관련 링크 | SS2H9HE, SS2H9HE3/52T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F4001XIDR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIDR.pdf | |
![]() | GN350ELR | Solid State Relay 3PST (3 Form A) | GN350ELR.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ124 | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 1206 | MNR14E0ABJ124.pdf | |
![]() | CMF5528K700FHEB | RES 28.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5528K700FHEB.pdf | |
![]() | GSP2T7206E | GSP2T7206E SIRF QFP | GSP2T7206E.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR.pdf | |
![]() | 5*2.5mm2 | 5*2.5mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5*2.5mm2.pdf | |
![]() | RJL-16V332MI8 | RJL-16V332MI8 ELNA DIP | RJL-16V332MI8.pdf | |
![]() | TLR209 | TLR209 TOSHIBA STOCK | TLR209.pdf | |
![]() | SKB60/08 | SKB60/08 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKB60/08.pdf | |
![]() | MPC9894VFR2 | MPC9894VFR2 Freescal BGA | MPC9894VFR2.pdf |