창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS26T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS26 | |
| PCN 조립/원산지 | SMB Schottky and Ultrafast Rectifiers 17/Sep/2013 Qualification Mold Compound 08/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1563 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 630mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SS26T3GOS SS26T3GOS-ND SS26T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SS26T3G | |
| 관련 링크 | SS26, SS26T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1847615354Y2 | 15µF Film Capacitor 350V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1847615354Y2.pdf | |
![]() | 1782-09H | 360nH Unshielded Molded Inductor 700mA 300 mOhm Max Axial | 1782-09H.pdf | |
![]() | RF732BTTE430J | RF732BTTE430J KOA SMD | RF732BTTE430J.pdf | |
![]() | LP2967IMMX-2528 | LP2967IMMX-2528 NS SMD or Through Hole | LP2967IMMX-2528.pdf | |
![]() | PMBS3906/P06 | PMBS3906/P06 PHILIPS SMD or Through Hole | PMBS3906/P06.pdf | |
![]() | CS6367AAT | CS6367AAT CYPRESS SOIC8 | CS6367AAT.pdf | |
![]() | 6MBI25GS-060-51A | 6MBI25GS-060-51A FUJI SMD or Through Hole | 6MBI25GS-060-51A.pdf | |
![]() | LPA110STR | LPA110STR CLARE DIPSOP | LPA110STR.pdf | |
![]() | EA5767 | EA5767 ORIGINAL SMD or Through Hole | EA5767.pdf | |
![]() | MAX8888ZK17 | MAX8888ZK17 MAXIM SOT23-5 | MAX8888ZK17.pdf | |
![]() | SFMC-102-L1-L-D | SFMC-102-L1-L-D SAMTEC ORIGINAL | SFMC-102-L1-L-D.pdf |