창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS26/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS26/2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS26/2 | |
| 관련 링크 | SS2, SS26/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1C106M085AC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1C106M085AC.pdf | |
![]() | CMF6049K900BHR6 | RES 49.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6049K900BHR6.pdf | |
![]() | L9111D013TR | L9111D013TR ST SOP8 | L9111D013TR.pdf | |
![]() | W949D6CBHX-5I | W949D6CBHX-5I WINBOND FBGA | W949D6CBHX-5I.pdf | |
![]() | DF331ACJ | DF331ACJ SIL DIP | DF331ACJ.pdf | |
![]() | LTC1732EMS-8. | LTC1732EMS-8. LINEAR MSOP | LTC1732EMS-8..pdf | |
![]() | TMCHB0J226MTRF | TMCHB0J226MTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMCHB0J226MTRF.pdf | |
![]() | L308CCB | L308CCB LITEC DO-35 | L308CCB.pdf | |
![]() | XC4013E-5HQ208C | XC4013E-5HQ208C XILINX QFP | XC4013E-5HQ208C.pdf | |
![]() | MAX395EWG+T | MAX395EWG+T MAXIM SOP24 | MAX395EWG+T.pdf | |
![]() | NML02C0N6TRF | NML02C0N6TRF NICC SMT | NML02C0N6TRF.pdf | |
![]() | BZD27C12P _R1 _00001 | BZD27C12P _R1 _00001 PANJIT SSOP | BZD27C12P _R1 _00001.pdf |