창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS23E08G06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS23E08G06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS23E08G06 | |
| 관련 링크 | SS23E0, SS23E08G06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1 INCH-D-MV | Pressure Sensor 0.04 PSI (0.25 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 10 mV (12V) 6-SIP Module | 1 INCH-D-MV.pdf | |
![]() | 898-5-R33K | 898-5-R33K BI SMD or Through Hole | 898-5-R33K.pdf | |
![]() | 82C10 | 82C10 UTC SOT-23 | 82C10.pdf | |
![]() | ACE432ABMA+H | ACE432ABMA+H ACE STO-23-3 | ACE432ABMA+H.pdf | |
![]() | 8823CSNG5EB2(CH08T0611) | 8823CSNG5EB2(CH08T0611) ORIGINAL SMD or Through Hole | 8823CSNG5EB2(CH08T0611).pdf | |
![]() | C8051F987-GU | C8051F987-GU SILICON SMD or Through Hole | C8051F987-GU.pdf | |
![]() | HMGA-6300-TR1G | HMGA-6300-TR1G AGILENT SOT363 | HMGA-6300-TR1G.pdf | |
![]() | ISPLSI 2128VE-100LTN100 | ISPLSI 2128VE-100LTN100 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI 2128VE-100LTN100.pdf | |
![]() | 27C4000C | 27C4000C NECAMD CDIP40 | 27C4000C.pdf | |
![]() | V26898-B960-V1 | V26898-B960-V1 FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | V26898-B960-V1.pdf | |
![]() | GRM21BF51A475ZA01C | GRM21BF51A475ZA01C MURATA SMD or Through Hole | GRM21BF51A475ZA01C.pdf | |
![]() | AAI5265 | AAI5265 ORIGINAL SIP-9 | AAI5265.pdf |