창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS22T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS22, 24 | |
| PCN 조립/원산지 | SMA/SMB Package 23/May/2013 SMB Schottky and Ultrafast Rectifiers 17/Sep/2013 Qualification Mold Compound 08/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 400µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SS22T3G-ND SS22T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SS22T3G | |
| 관련 링크 | SS22, SS22T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | MA-505 18.4320M-C3-ROHS | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 18.4320M-C3-ROHS.pdf | |
| .jpg) | RC0805FR-076R34L | RES SMD 6.34 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-076R34L.pdf | |
|  | 502004-00-03 | 502004-00-03 GENESIS BGA | 502004-00-03.pdf | |
|  | 25AA256I/P | 25AA256I/P MIC DIP8 | 25AA256I/P.pdf | |
|  | 1N249 | 1N249 IR DO-5 | 1N249.pdf | |
|  | 892AS-4R7M=P3 | 892AS-4R7M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 892AS-4R7M=P3.pdf | |
|  | 181233-10 | 181233-10 ALCATEL SMD or Through Hole | 181233-10.pdf | |
|  | SC401678CFU2R2 | SC401678CFU2R2 MOT SMD or Through Hole | SC401678CFU2R2.pdf | |
|  | UPB74LS161C | UPB74LS161C NEC DIP-16 | UPB74LS161C.pdf | |
|  | TC5081AF | TC5081AF ORIGINAL SMD or Through Hole | TC5081AF.pdf | |
|  | 0805 NPO 102 J 101NT | 0805 NPO 102 J 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 102 J 101NT.pdf | |
|  | TPS72616DCQR | TPS72616DCQR TI SOT223-5 | TPS72616DCQR.pdf |