창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS1J9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS1J9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS1J9 | |
관련 링크 | SS1, SS1J9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812Y222KBAAT4X | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y222KBAAT4X.pdf | |
![]() | PE-1008CM101JTT | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM101JTT.pdf | |
![]() | RR0306P-111-D | RES SMD 110 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-111-D.pdf | |
![]() | MC100EL16DR2G. | MC100EL16DR2G. ON SOP8 | MC100EL16DR2G..pdf | |
![]() | TAG457-800 | TAG457-800 ST/TI/ON TO- | TAG457-800.pdf | |
![]() | BCM857BS.115 | BCM857BS.115 NXP SMD or Through Hole | BCM857BS.115.pdf | |
![]() | CWT-H08-STDED-UX | CWT-H08-STDED-UX Freescale SMD or Through Hole | CWT-H08-STDED-UX.pdf | |
![]() | XCA1111P | XCA1111P SONY SMD or Through Hole | XCA1111P.pdf | |
![]() | 3DD9I-T | 3DD9I-T CHINA SMD or Through Hole | 3DD9I-T.pdf | |
![]() | FLC097WF | FLC097WF FUJITSU SMD or Through Hole | FLC097WF.pdf |