창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS1H226M6L007PA580 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS1H226M6L007PA580 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS1H226M6L007PA580 | |
관련 링크 | SS1H226M6L, SS1H226M6L007PA580 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41693A8107Q9 | 100µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 700 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41693A8107Q9.pdf | |
![]() | 672D108H012DS5C | 1000µF 12V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D108H012DS5C.pdf | |
![]() | MKP386M433250JT1 | 0.33µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M433250JT1.pdf | |
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![]() | LFB30N12B0435B | LFB30N12B0435B MURATA XX | LFB30N12B0435B.pdf | |
![]() | K4S41632K-UC75 | K4S41632K-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S41632K-UC75.pdf | |
![]() | MB87867 | MB87867 MIT TQFP100 | MB87867.pdf | |
![]() | CPE84C866P/023 | CPE84C866P/023 PHI SMD or Through Hole | CPE84C866P/023.pdf | |
![]() | THMR001 | THMR001 FUJ DIP | THMR001.pdf | |
![]() | BUP59 | BUP59 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP59.pdf | |
![]() | TC4049UB | TC4049UB TOS SOP16 | TC4049UB.pdf |