창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS1C106M04007BB146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS1C106M04007BB146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS1C106M04007BB146 | |
관련 링크 | SS1C106M04, SS1C106M04007BB146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H240JA01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H240JA01D.pdf | |
![]() | VJ1206A750KBAAT4X | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A750KBAAT4X.pdf | |
![]() | GF3GB | GF3GB TAITRON SMD or Through Hole | GF3GB.pdf | |
![]() | WM8766GEDS/R | WM8766GEDS/R WOFLSON SSOP | WM8766GEDS/R.pdf | |
![]() | NJM2135V-TE2 | NJM2135V-TE2 NJR SMD or Through Hole | NJM2135V-TE2.pdf | |
![]() | CB167I0823JBC | CB167I0823JBC AVX SMD or Through Hole | CB167I0823JBC.pdf | |
![]() | 75176BDR/SOP | 75176BDR/SOP TI SOP | 75176BDR/SOP.pdf | |
![]() | NJM2267D. | NJM2267D. JRC SMD or Through Hole | NJM2267D..pdf | |
![]() | KTA1242 | KTA1242 KEC SMD or Through Hole | KTA1242.pdf | |
![]() | 27UH-CD43 | 27UH-CD43 LY SMD or Through Hole | 27UH-CD43.pdf | |
![]() | TLP521-TPL | TLP521-TPL DIP TOSHIBA | TLP521-TPL.pdf | |
![]() | UPD84610S8621G7 | UPD84610S8621G7 NEC TSBGA | UPD84610S8621G7.pdf |