창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS13-TR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS13-TR30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA DO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS13-TR30 | |
| 관련 링크 | SS13-, SS13-TR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDZ11CS-7 | DIODE ZENER 11.1V 200MW SOD323 | DDZ11CS-7.pdf | |
![]() | MC33941G | MC33941G MOT SOP24 | MC33941G.pdf | |
![]() | AAT3218IGV-1.5 | AAT3218IGV-1.5 Analogic SMD or Through Hole | AAT3218IGV-1.5.pdf | |
![]() | FS15R12VT3 | FS15R12VT3 EUPEC SMD or Through Hole | FS15R12VT3.pdf | |
![]() | MAX6324GUT31+T | MAX6324GUT31+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324GUT31+T.pdf | |
![]() | IBM39STB02500LFA05C | IBM39STB02500LFA05C IBM BGA | IBM39STB02500LFA05C.pdf | |
![]() | SBU,1.5 uH,±20%,2.1 mohm, | SBU,1.5 uH,±20%,2.1 mohm, N/A SMD or Through Hole | SBU,1.5 uH,±20%,2.1 mohm,.pdf | |
![]() | NX3225SA/27MHZ STD-CSR-3 | NX3225SA/27MHZ STD-CSR-3 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA/27MHZ STD-CSR-3.pdf | |
![]() | BR24L16F-WF2 | BR24L16F-WF2 ROHM SOP-8 | BR24L16F-WF2.pdf | |
![]() | MAX6692EVKIT | MAX6692EVKIT NULL NULL | MAX6692EVKIT.pdf | |
![]() | SE1C226M05005CB280 | SE1C226M05005CB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1C226M05005CB280.pdf | |
![]() | TC7SET08FU(TE85L,F | TC7SET08FU(TE85L,F TOS SOT23-5 | TC7SET08FU(TE85L,F.pdf |