창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS10P3-M3/86A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS10P3,SS10P4 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | eSMP® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 560mV @ 10A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 800µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-277, 3-PowerDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TO-277A(SMPC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SS10P3-M3/86A | |
| 관련 링크 | SS10P3-, SS10P3-M3/86A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UMK063CG330JTHF | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CG330JTHF.pdf | |
![]() | 405C35E15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E15M36000.pdf | |
![]() | RFT6150(CD90-V7830-1B) | RFT6150(CD90-V7830-1B) Qualcomm IC Dual-band CDMA200 | RFT6150(CD90-V7830-1B).pdf | |
![]() | 2SC3039L | 2SC3039L SANYO TO220 | 2SC3039L.pdf | |
![]() | UCC387-DP | UCC387-DP UC SOP8 | UCC387-DP.pdf | |
![]() | Z9X000A-7DC | Z9X000A-7DC ALPS QFN | Z9X000A-7DC.pdf | |
![]() | SRP1040-330M | SRP1040-330M BOURNS SRP1040 | SRP1040-330M.pdf | |
![]() | 9SL5000000E20F5EZ000 | 9SL5000000E20F5EZ000 HKC SMD or Through Hole | 9SL5000000E20F5EZ000.pdf | |
![]() | M50747-493SP | M50747-493SP MIT DIP-64 | M50747-493SP.pdf | |
![]() | BK/1A1120-09-R | BK/1A1120-09-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK/1A1120-09-R.pdf | |
![]() | PEX8614-BA50BC G | PEX8614-BA50BC G LinearTechnology SMD or Through Hole | PEX8614-BA50BC G.pdf | |
![]() | 513351209 | 513351209 MOIEX SMD or Through Hole | 513351209.pdf |