창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS0906152YLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS0906152YLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS0906152YLB | |
관련 링크 | SS09061, SS0906152YLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C209C5GACTU | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C209C5GACTU.pdf | |
![]() | AISC-0805F-4R7G-T | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 2.8 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805F-4R7G-T.pdf | |
![]() | TA8155FNG | TA8155FNG TOSHIBA TSSOP | TA8155FNG.pdf | |
![]() | XC2S300-4PQ208C | XC2S300-4PQ208C XILINX BGA | XC2S300-4PQ208C.pdf | |
![]() | 25D621 | 25D621 ORIGINAL DIP-3 | 25D621.pdf | |
![]() | 70032 | 70032 N/old TSSOP16 | 70032.pdf | |
![]() | DF637 | DF637 TI SMD or Through Hole | DF637.pdf | |
![]() | LTC3408EDD TR | LTC3408EDD TR LT SMD or Through Hole | LTC3408EDD TR.pdf | |
![]() | 14076BG | 14076BG ON SOP16 | 14076BG.pdf | |
![]() | Z16FMC28200KITG | Z16FMC28200KITG ZiLOG SMD or Through Hole | Z16FMC28200KITG.pdf | |
![]() | NG82GDGV | NG82GDGV INTEL BGA | NG82GDGV.pdf | |
![]() | BYD74F | BYD74F PHI SOD84 | BYD74F.pdf |