창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS0804N-1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS0804N-1R5M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS0804N-1R5M | |
| 관련 링크 | SS0804N, SS0804N-1R5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41252A3129M | 12000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252A3129M.pdf | |
![]() | SI4778DY-T1-GE3 | MOSFET N-CH 25V 8A 8-SOIC | SI4778DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | IDC7328ER1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | IDC7328ER1R5M.pdf | |
![]() | AT1206DRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0730R1L.pdf | |
![]() | HM2R30PA5108N9 | HM2R30PA5108N9 FCI DIP | HM2R30PA5108N9.pdf | |
![]() | IL358AD(IL358D) | IL358AD(IL358D) IHTERGRA SOP8 | IL358AD(IL358D).pdf | |
![]() | VP22127D4CX27460-14 | VP22127D4CX27460-14 MNDSPEED BGA | VP22127D4CX27460-14.pdf | |
![]() | PCD8027HL/A56/1 | PCD8027HL/A56/1 PHILIPS QFP100 | PCD8027HL/A56/1.pdf | |
![]() | SO18130G6-27M | SO18130G6-27M ORIGINAL SMD or Through Hole | SO18130G6-27M.pdf | |
![]() | F0535 V4N002 | F0535 V4N002 ORIGINAL QFP | F0535 V4N002.pdf | |
![]() | TLE16C554AFN | TLE16C554AFN ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE16C554AFN.pdf | |
![]() | HZM5.6NB1TL-E | HZM5.6NB1TL-E RENESAS SMD or Through Hole | HZM5.6NB1TL-E.pdf |