창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS0804221KLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS0804221KLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS0804221KLB | |
| 관련 링크 | SS08042, SS0804221KLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C931U681KYYDCAWL20 | 680pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U681KYYDCAWL20.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-14.318181E | OSC XO 3.3V 14.318181MHZ | SIT8008BC-23-33E-14.318181E.pdf | |
![]() | SI2329DS-T1-GE3 | MOSFET P-CH 8V 6A SOT-23 | SI2329DS-T1-GE3.pdf | |
![]() | RA60H1317M | RA60H1317M ORIGINAL SMD or Through Hole | RA60H1317M.pdf | |
![]() | TA7227P | TA7227P TOSHIBA ZIP | TA7227P.pdf | |
![]() | K4J52323QG-BC14 | K4J52323QG-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52323QG-BC14.pdf | |
![]() | 10H586DM | 10H586DM MOTOROLA DIP | 10H586DM.pdf | |
![]() | TDA4886/V2 | TDA4886/V2 PHILIPS DIP-24 | TDA4886/V2.pdf | |
![]() | LHAA | LHAA ORIGINAL SOT23-5 | LHAA.pdf | |
![]() | 1636-2_BLACK | 1636-2_BLACK ALPHA SMD or Through Hole | 1636-2_BLACK.pdf | |
![]() | BYV229-200 | BYV229-200 PH TO-220 | BYV229-200.pdf | |
![]() | SI5040-X-GM | SI5040-X-GM SILICON QFN32 | SI5040-X-GM.pdf |