창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS-5GL13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS-5GL13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS-5GL13 | |
| 관련 링크 | SS-5, SS-5GL13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-28.375MHZ-B2-T3 | 28.375MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-28.375MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | RMCF0603FT4M99 | RES SMD 4.99M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT4M99.pdf | |
![]() | 700085409 | 700085409 AGERE BGA | 700085409.pdf | |
![]() | Z86C0812PSCR3154 | Z86C0812PSCR3154 ZILOG DIP-18 | Z86C0812PSCR3154.pdf | |
![]() | CLA4C331KBNC | CLA4C331KBNC SAMSUNG SMD | CLA4C331KBNC.pdf | |
![]() | DT1608C-474MLC | DT1608C-474MLC COI SMD or Through Hole | DT1608C-474MLC.pdf | |
![]() | MX7549BQ | MX7549BQ MAXIM DIP | MX7549BQ.pdf | |
![]() | MC705DW | MC705DW MOTOROLA SOP16 | MC705DW.pdf | |
![]() | SCD1005T-6R8K-N | SCD1005T-6R8K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-6R8K-N.pdf | |
![]() | HX6014C-NJ | HX6014C-NJ HEXIN DFN33-10L | HX6014C-NJ.pdf | |
![]() | LM7812AZ | LM7812AZ WST SOT-252 | LM7812AZ.pdf | |
![]() | 522702017+ | 522702017+ MOLEX SMD or Through Hole | 522702017+.pdf |