창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS-1GL2-F-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS-1GL2-F-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS-1GL2-F-4 | |
| 관련 링크 | SS-1GL, SS-1GL2-F-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35E040M0000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35E040M0000.pdf | |
![]() | SI5313-H(B) | SI5313-H(B) AUK ROHS | SI5313-H(B).pdf | |
![]() | 108847294 | 108847294 Tyco SOP | 108847294.pdf | |
![]() | DS1501WEN+ | DS1501WEN+ MAX SMD or Through Hole | DS1501WEN+.pdf | |
![]() | EEEFP1C331AP | EEEFP1C331AP ORIGINAL SMD or Through Hole | EEEFP1C331AP.pdf | |
![]() | NC74F157AFL | NC74F157AFL MOT SMD or Through Hole | NC74F157AFL.pdf | |
![]() | FE2X03-4-2 | FE2X03-4-2 MURATA SMD or Through Hole | FE2X03-4-2.pdf | |
![]() | PIC18F8520 | PIC18F8520 PIC TQFP | PIC18F8520.pdf | |
![]() | TC7W74FK TE85L | TC7W74FK TE85L TOSHIBA MSOP8 | TC7W74FK TE85L.pdf | |
![]() | ADUM130OARWZ | ADUM130OARWZ AD SOP | ADUM130OARWZ.pdf | |
![]() | R5F212T | R5F212T CISCOSYSTRMS BGA | R5F212T.pdf |