창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS-132-T-1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS-132-T-1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS-132-T-1C | |
| 관련 링크 | SS-132, SS-132-T-1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JKNPOCBN271 | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKNPOCBN271.pdf | |
![]() | C0402C223J3RAC7867 | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C223J3RAC7867.pdf | |
![]() | S3062TT | S3062TT AMCC QFP | S3062TT.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA12FGS | 216MCA4ALA12FGS INTEL SMD or Through Hole | 216MCA4ALA12FGS.pdf | |
![]() | MAX9705DETB+T | MAX9705DETB+T MAXIM TDFN-10 | MAX9705DETB+T.pdf | |
![]() | S10S100C | S10S100C mospec SMD or Through Hole | S10S100C.pdf | |
![]() | 50TWL3.3M4X7 | 50TWL3.3M4X7 RUBYCON DIP | 50TWL3.3M4X7.pdf | |
![]() | TSM9434DCS | TSM9434DCS TSC SOP-8 | TSM9434DCS.pdf | |
![]() | PHB63NQ03 | PHB63NQ03 NXP SMD or Through Hole | PHB63NQ03.pdf | |
![]() | FX6-100S-0.8SV | FX6-100S-0.8SV HRS Connector | FX6-100S-0.8SV.pdf |