창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS-01GL13PD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS-01GL13PD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS-01GL13PD | |
| 관련 링크 | SS-01G, SS-01GL13PD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055U3R0CAT2A | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U3R0CAT2A.pdf | |
![]() | CC1812JKNPODBN271 | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPODBN271.pdf | |
![]() | RT0603WRD0711RL | RES SMD 11 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0711RL.pdf | |
![]() | HSP708G | HSP708G china BB011 | HSP708G.pdf | |
![]() | V259AB01 | V259AB01 ORIGINAL DIP SOP | V259AB01.pdf | |
![]() | CY7C1351B-66AC | CY7C1351B-66AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1351B-66AC.pdf | |
![]() | HP32 HP3.2A | HP32 HP3.2A DAITO SMD or Through Hole | HP32 HP3.2A.pdf | |
![]() | HL22G151MCYWPEC | HL22G151MCYWPEC HIT DIP | HL22G151MCYWPEC.pdf | |
![]() | X0806GE | X0806GE SHARP DIP64P | X0806GE.pdf | |
![]() | TA7333 | TA7333 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA7333.pdf | |
![]() | TDA18271HD/C2,518 | TDA18271HD/C2,518 NXP SMD or Through Hole | TDA18271HD/C2,518.pdf | |
![]() | BYW77P150E/BYW77P150 | BYW77P150E/BYW77P150 ST TO-247-2P | BYW77P150E/BYW77P150.pdf |