창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRU6013-2R2Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRU6013 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRU6013 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRU6013.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRU6013 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 전류 - 포화 | 2.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.244" W(6.50mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRU6013-2R2Y | |
| 관련 링크 | SRU6013, SRU6013-2R2Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2X7R1E223K050BA | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2X7R1E223K050BA.pdf | |
![]() | CPCP03180R0JB32 | RES 180 OHM 3W 5% RADIAL | CPCP03180R0JB32.pdf | |
![]() | 943-11-007-60 | 943-11-007-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 943-11-007-60.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H392JT | CGA4C2C0G1H392JT TDK SMD | CGA4C2C0G1H392JT.pdf | |
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![]() | AD42/310Z-0REEL | AD42/310Z-0REEL AD SMD or Through Hole | AD42/310Z-0REEL.pdf | |
![]() | UDN2987LWTR-6-T | UDN2987LWTR-6-T ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN2987LWTR-6-T.pdf | |
![]() | H5MS1262EFP-75M | H5MS1262EFP-75M HY FBGA | H5MS1262EFP-75M.pdf | |
![]() | AC164327 | AC164327 microchip SMD or Through Hole | AC164327.pdf | |
![]() | 200LSQ10000M64X119 | 200LSQ10000M64X119 Rubycon DIP-2 | 200LSQ10000M64X119.pdf | |
![]() | EC12B24S2036ZZZ | EC12B24S2036ZZZ POSTEC SMD or Through Hole | EC12B24S2036ZZZ.pdf |